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型號(hào)：PYS2020/3515/3518 封裝：
品牌： 普研嘉卓 年份：
分類(lèi)： 測(cè)溫晶體 包裝方式：
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測(cè)溫晶體又稱(chēng)輻照晶體溫度傳感器，其基于輻照缺陷的熱穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)最高溫度測(cè)量，屬于離線測(cè)溫技術(shù)。構(gòu)型不同的輻照缺陷具有不同的熱穩(wěn)定性，低于熱穩(wěn)定性所對(duì)應(yīng)的溫度，輻照缺陷能夠穩(wěn)定存在，高于熱穩(wěn)定性所對(duì)應(yīng)的溫度輻照缺陷回復(fù)，而具有更高熱穩(wěn)定性的缺陷由于在此溫度下具有較好的穩(wěn)定性而依然存活。輻照缺陷回復(fù)的一般特征是，隨著溫度的升高回復(fù)率逐漸增大。輻照缺陷回復(fù)程度與溫度密切相關(guān)，二者具有特定對(duì)應(yīng)關(guān)系。輻照缺陷回復(fù)程度利用測(cè)試缺陷回復(fù)率進(jìn)行定量化，對(duì)測(cè)溫晶體缺陷回復(fù)率與熱處理溫度全過(guò)程進(jìn)行標(biāo)定，實(shí)現(xiàn)測(cè)溫功能。該測(cè)溫技術(shù)使用方便，操作簡(jiǎn)單，存活率高，尤其適應(yīng)于常規(guī)測(cè)溫方法無(wú)法實(shí)施或難以實(shí)施的場(chǎng)合，例如高速旋轉(zhuǎn)的部件、封閉或半封閉環(huán)境內(nèi)的部件、難以觸及的高速飛行器表面，可有效實(shí)現(xiàn)航空發(fā)動(dòng)機(jī)、燃?xì)廨啓C(jī)和火箭發(fā)動(dòng)機(jī)渦輪、動(dòng)葉、導(dǎo)葉、燃燒室等部件溫度的測(cè)量。測(cè)溫晶體尺寸小，不占用額外空間，無(wú)需附加支撐件或引線，對(duì)原溫場(chǎng)無(wú)干擾，可大量布點(diǎn)。使用過(guò)程，利用待測(cè)部件自支撐，將其埋入試件待測(cè)點(diǎn)即可實(shí)施測(cè)溫，無(wú)需考慮測(cè)溫環(huán)境是否狹窄，待測(cè)部件是否旋轉(zhuǎn)，待測(cè)部位外形是否規(guī)則，對(duì)試件的拐角、凸起、凹陷等部位均可實(shí)施測(cè)溫。微型測(cè)溫晶體尺寸約0.2mm，測(cè)溫范圍200/350/500-1400/1500/1800℃，精度優(yōu)于1.5%，響應(yīng)時(shí)間≥5分鐘。
